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VA7000 は、組み込みビジョン向けの初の標準化された接続ソリューションを提供します。このチップセットは、CSI-2 拡張用の MIPI A-PHY 標準に準拠しており、最大 15 メートルのリンク距離で 8Gbps (将来的に 16Gbps まで)、最大 40 メートルのリンク距離で 4Gbps を提供します。さらに、VA7000 はカメラ モジュール内に画像プロセッサを必要とせずに直接 CSI 拡張を可能にするため、低コスト、低消費電力、小型フォーム ファクタのカメラを実現できます。

最も重要なのは、VA7000 が前例のない電磁耐性を備え、競合技術よりも 10 -19 ～ 20 倍の堅牢なパケット エラー レートを実現していることです。

ケーブル インフラストラクチャに関しては、VA7000 IC は同軸ケーブル、非シールド ツイスト ペア (UTP) ケーブル、または標準カテゴリ ケーブルの単一ツイスト ペアで動作できます。これは、DSP ベースのチップセットの優れた自動車グレードの EMC 耐性によるもので、ケーブルの経年劣化、温度変化、物理的衝撃によっても低下しません。

チップセットは、高度なクロックとフレームの同期、および圧縮されていないほぼゼロの遅延 (約 10 μs) の拡張を可能にし、高度なコンピュータ処理のための時間に敏感な高スループット トラフィックをサポートします。チップセットには、オープン回路、ショート回路、ケーブル品質の変化を検出して予防保守を行い、マシンの 24 時間 365 日稼働を保証する高度な診断機能も組み込まれています。